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型号： CLP-115-02-F-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-F-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-F-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-115-02-F-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-115-02-F-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-F-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-115-02-F-D-BE-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、15位（2×15，共30针），带固定梁（F）、直角焊接（D）、带屏蔽罩（BE）及镀金触点（K），适用于严苛的高速信号传输场景。

主要应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU、GPU或FPGA模块间的板对板互连，提供稳定低串扰的差分对布线支持；  
- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板中实现高速SerDes通道（如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA）的可靠连接；  
- 工业自动化控制器：满足抗振动、宽温（-55℃~+125℃）要求，在PLC背板或I/O扩展接口中实现高可靠性信号与电源混合传输；  
- 医疗成像设备：如MRI或CT机的前端数据采集板间连接，得益于其低EMI设计（屏蔽罩BE）和优异的信号完整性；  
- 航空航天与国防电子：符合RoHS与无卤素标准，适用于机载航电系统中需通过严格振动/冲击测试的紧凑型互连方案。

其压缩锁扣结构（CLP）确保插拔力可控、接触稳定，配合精密公差设计，支持0.8mm间距下的10+ Gbps信号速率，是高可靠性、高密度板级互连的理想选择。

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