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型号： CLP-114-02-S-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-S-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-S-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-114-02-S-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-S-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-S-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-114-02-S-D-BE-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，属于针座（Socket，即母插口）系列。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑、可靠连接，支持差分信号传输，满足中等速率（如 PCIe Gen3、USB 3.0 等）需求。

- 工业控制与自动化设备：在空间受限的PLC模块、I/O子板、传感器接口板中，实现板间垂直或直角堆叠互连，具备良好抗振性与长期插拔稳定性（额定插拔次数≥500次）。

- 通信与网络设备：用于基站基带板、交换机线卡与背板之间的中间层连接，支持1.27 mm间距、14位双排结构，兼顾密度与可制造性。

- 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如射频前端、ADC/DAC采集板）的可更换接口，便于快速装配与维护。

该型号带“BE”后缀，表示带内置接地屏蔽结构（Shielded），有助于抑制串扰与EMI；“A”代表标准共面度公差（≤0.10 mm），保障SMT焊接良率。不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5 A/端子），亦非防水/户外型设计，需在受控环境中使用。

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