【未分类_CLP-114-02-L-D-P】封装/厂家_CLP-114-02-L-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-114-02-L-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-L-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-L-D-P价格参考。SAMTECCLP-114-02-L-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-L-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-L-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-114-02-L-D-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为14位双排（2×7）、0.050"（1.27mm）间距，带锁扣结构与镀金触点，支持高可靠性信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速数字电路板互连：常用于FPGA、ASIC、CPU等核心器件的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的板对板（Board-to-Board）连接，如通信设备中的基带处理模块或射频前端模块；  
• 测试与测量设备：因具备良好机械稳定性与重复插拔能力（≥500次），适用于ATE（自动测试设备）探针卡接口、模块化仪器（如PXIe系统）中可更换功能模块的对接；  
• 工业控制与医疗电子：在空间受限且需抗振动的环境中（如PLC扩展背板、便携式超声设备主板），提供紧凑、免焊压接式可靠连接；  
• 航空航天与车载电子：得益于无引脚（Leadless）设计及符合RoHS/REACH标准，适用于对重量、EMI和长期可靠性要求严苛的嵌入式系统。

注：该型号不带线缆端接功能，专为PCB直连设计，需配合对应公头（如CLP系列插针）使用，适用于≤1Gbps低速至中速差分/单端信号传输场景。

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