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型号： CLP-114-02-L-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-L-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-L-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-114-02-L-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-L-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-L-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-114-02-L-D-BE-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式）。该型号为14位（2×7双排）、0.050"（1.27mm）间距、带定位柱和焊料凸点（BE = Bottom Entry with Solder Balls）、带屏蔽罩（D = Shielded）、带锁扣结构（L = Locking）、镀金触点的高性能板对板连接器。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件与载板之间的紧凑互连，支持信号完整性要求较高的应用（如10Gbps级SerDes通道）。  
- 通信设备：在5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板接口中实现可靠、可插拔的板级堆叠连接。  
- 工业与医疗电子：适用于空间受限、需抗振动及长期稳定接触的精密仪器主板与功能子板之间连接（如内窥镜图像处理模块、便携式诊断设备）。  
- 测试与自动化设备：作为ATE（自动测试设备）探针卡或夹具中的高可靠性对接接口，得益于其压缩锁紧结构（L）和屏蔽设计（D），可有效抑制EMI并提升机械保持力。  

其BE（底部焊球）封装适配回流焊接工艺，L型锁扣确保插拔耐久性（≥500次），而屏蔽罩（D）显著降低串扰，适用于EMC严苛环境。整体设计兼顾高密度、高可靠性与可制造性，广泛用于对尺寸、信号完整性和长期稳定性有综合要求的高端嵌入式系统。

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