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型号： CLP-114-02-G-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-G-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-G-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLP-114-02-G-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-G-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-G-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-114-02-G-D-BE-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号为14位（2×7双排）、0.050"（1.27mm）间距、带接地屏蔽结构、带焊料凸点（BE = Ball Grid Array-style solder bumps）、带定位销（D）和加强型镀金触点（G = Gold over Nickel）的精密插座。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板级互连，如FPGA、ASIC、高速ADC/DAC开发板与载板之间的可靠信号传输；  
• 通信设备（如5G小基站基带板、光模块控制板）中需低串扰、良好EMI抑制的紧凑型连接；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备（如超声前端板）等对连接可靠性、热循环稳定性及抗振动要求严苛的场景；  
• 测试与测量仪器（如ATE接口板、探针卡适配器）中需频繁插拔、高重复精度的对接应用；  
• 因其低剖面（Low Profile）与压缩式接触设计（Compression Mount），特别适用于空间受限、无法使用传统插拔式连接器的叠层PCB或夹层模块（Mezzanine）架构。

该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/端子），主要面向高速、中低功率、高引脚密度的信号互联需求。

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