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型号： CLP-114-02-G-D-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-G-D-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-G-D-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-114-02-G-D-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-G-D-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-G-D-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-114-02-G-D-A-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属其CLP系列（Compression Mount Low Profile）——专为超薄、高可靠性板对板连接设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板、AI加速卡、5G基站基带板等内部板间互连，满足高速信号（支持PCIe Gen4/USB 3.2等）低串扰、低插入力需求；  
- 工业自动化与医疗电子：在紧凑型PLC模块、内窥镜成像系统、便携式诊断设备中实现可靠、可重复插拔的板级堆叠连接；  
- 航空航天与国防电子：凭借无引脚（leadless）、耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/REACH的特性，适用于机载航电、卫星载荷板间互连；  
- 消费电子高端领域：如AR/VR头显主控与显示模组间的超薄堆叠连接，厚度仅约1.5mm，节省空间且支持0.5mm间距高密度布线。

该型号含金手指镀层（Au over Ni）、带定位销与焊接端子，支持自动光学检测（AOI）及回流焊工艺，适用于大批量SMT产线。其“K-TR”后缀表示卷带包装，适配高速贴片机。整体突出优势在于超低剖面、优异信号完整性及长期机械稳定性，适用于对空间、可靠性和高频性能均有严苛要求的嵌入式系统。

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