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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-F-D-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-F-D-A价格参考。SAMTECCLP-114-02-F-D-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-114-02-F-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-114-02-F-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-114-02-F-D-A 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器(针座/母插口),常用于精密电子设备中的板对板(Board-to-Board)互连。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如网络交换机、路由器及光模块中,用于FPGA、ASIC或PHY芯片与载板间的信号传输,支持差分对布局,满足高速(可达数Gbps)与低串扰需求; - 工业自动化控制器:在紧凑型PLC、运动控制卡中实现主控板与扩展子板的可靠垂直/直角连接,其0.050"(1.27mm)间距和双排结构节省PCB空间; - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机等对可靠性与EMI抑制要求高的场景,该型号具备良好机械保持力(带定位柱与焊盘加固设计)和符合RoHS/REACH的环保材料; - 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)探针卡或模块化数据采集系统中,作为可重复插拔的中间接口,支持频繁装配/返工; - 航空航天与车载电子:经适当筛选后可用于严苛环境下的航电模块或ADAS域控制器,其镀金触点(通常为3μ" Au over Ni)保障长期接触稳定性。 注:该型号为2×14位(共28路)、直角SMT母座,带防误插键位与焊接导向槽,适用于高振动、小体积、高引脚密度的设计需求。实际选型需结合电气参数(如电流额定值3A/芯)、PCB叠层及热管理要求综合评估。