【未分类_CLP-113-02-SM-D-BE-A】封装/厂家_CLP-113-02-SM-D-BE-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-113-02-SM-D-BE-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-113-02-SM-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-SM-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-SM-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-113-02-SM-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-SM-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-SM-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-SM-D-BE-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母针座（Socket/Receptacle），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号具有13位（2×13双排）、0.8 mm间距、带焊料掩膜（SM）、直插式（D）、带加强筋（BE）及镀金触点（A）等特性，适用于空间受限、高频高速信号传输场景。

典型应用场景包括：  
• 高密度PCB板间互连，如服务器主板与扩展卡、FPGA载板与子卡之间的紧凑堆叠连接；  
• 通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中需稳定传输LVDS、PCIe Gen3/4或USB 3.x信号的板对板接口；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备等对可靠性、耐振动和长期插拔寿命（≥500次）有要求的嵌入式系统；  
• 消费电子高端产品（如AR/VR主机、便携式测试仪器）中追求轻薄化设计的内部模块互联。

其低剖面（仅3.5 mm高度）、优异的阻抗控制（接近100Ω差分）及良好的EMI抑制能力，使其特别适合对信号完整性与机械空间双重敏感的应用环境。

产品参数图文手册常见问题