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型号： CLP-113-02-LM-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-LM-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-LM-D-PA价格参考。SAMTECCLP-113-02-LM-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-LM-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-LM-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-LM-D-PA 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为垂直安装的母插口（Socket/Receptacle），采用无卤、符合RoHS的LGA（Land Grid Array）兼容设计，带压接式接触系统与屏蔽结构（D系列代表带屏蔽罩，PA表示镀金触点+预镀锡焊盘）。

其典型应用场景包括：  
🔹 高速数字系统板级互连——如FPGA、ASIC、GPU或高速处理器载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的紧凑型、低串扰信号传输；  
🔹 通信与网络设备——5G基站基带单元、光模块接口转接板、交换机/路由器背板扩展槽中，用于差分对密集布线（支持高达28 Gbps PAM4速率）；  
🔹 工业自动化与医疗成像设备——在空间受限且需抗振动、高可靠性连接的场景（如CT/MRI子系统模块间互联），其屏蔽设计有效抑制EMI；  
🔹 测试与测量仪器——ATE（自动测试设备）探针卡适配接口或模块化仪器（如PXIe）中，实现快速插拔与长期插拔寿命（≥500次）；  
🔹 航空航天及车载电子——得益于其宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）和高机械稳定性，适用于严苛环境下的嵌入式计算模块连接。

该型号强调信号完整性、EMI抑制与小型化（1.27 mm pitch，13×2引脚双排），适用于对密度、速度与可靠性均有严苛要求的高端电子系统。

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