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  • 型号: CLP-113-02-L-DH-TR
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-L-DH-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-L-DH-TR价格参考。SAMTECCLP-113-02-L-DH-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-113-02-L-DH-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-113-02-L-DH-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-L-DH-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——具体为双排、13位(2×13)、带防呆键槽与焊接尾部的母座(插座/针座),采用直角安装(L型)、带屏蔽罩(D = Shielded, H = Heat Sink option)、卷带包装(TR)。其典型应用场景包括:

- 高速板对板互连:广泛用于通信设备(如5G基站基带板、光模块转接板)、服务器主板与扩展卡(GPU加速卡、FPGA载板)之间的紧凑型、低串扰信号传输。

- 工业自动化控制器:在PLC、运动控制模块中实现主控板与I/O子板间的可靠插拔连接,得益于其耐振动设计与宽温工作范围(–40°C 至 +105°C)。

- 医疗成像设备:用于CT/MRI机架内各功能模块(探测器接口板、采集单元)间的高可靠性数据连接,满足IEC 60601安全及EMI抑制要求(屏蔽结构有效降低辐射干扰)。

- 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)探针卡或模块化仪器(如PXIe机箱)中提供可重复插拔、接触稳定的信号通道,支持差分对布线与阻抗控制(标称85Ω)。

该型号不适用于大电流电源连接(额定电流仅0.5A/触点),主要面向中低速数字信号(≤1 Gbps)及部分模拟信号(如传感器接口)的精密互连需求。
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