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型号： CLP-113-02-L-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-L-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-L-D-PA价格参考。SAMTECCLP-113-02-L-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-L-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-L-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-113-02-L-D-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、13位（2×13，共26芯），带压接式锁扣（Compression Lock）、低剖面（L）、直角焊接（D）、镀金触点，并配备屏蔽接地结构（PA，即“Protected Assembly”或带屏蔽罩选项，部分资料中PA指带屏蔽与接地引脚设计）。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如FPGA开发板、高速ADC/DAC模块、PCIe扩展卡等，利用其优异的信号完整性与阻抗控制能力（支持高达25+ Gbps差分速率）；  
• 工业自动化控制系统——用于PLC模块、运动控制器与I/O端子板间的紧凑、可靠互连；  
• 医疗电子设备——如便携式超声仪、内窥镜主机等对空间敏感、需频繁插拔且EMI要求严格的场合；  
• 航空航天与国防电子——得益于其抗振性强（压缩锁扣提供牢固保持力）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/无铅标准；  
• 服务器与AI加速器板卡——在GPU/CPU子卡与载板间实现高密度、低串扰的电源与高速信号混合传输。

该连接器支持盲插配对（常与CLP系列公头如CLP-113-02-L-D-A配套使用），具备卓越的机械耐久性（≥500次插拔）和热管理性能，适用于对可靠性、小型化与高频性能均有严苛要求的高端嵌入式系统。

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