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型号： CLP-113-02-L-D-BE-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-L-D-BE-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-L-D-BE-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-113-02-L-D-BE-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-L-D-BE-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-L-D-BE-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-L-D-BE-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、13位（2×13）、0.5mm间距、带焊接凸点（BE）、带防误插键位（D）、镀金触点、带塑封盖（A）、卷带包装（TR）的插座。

主要应用场景包括：  
• 高速数字电子设备中的紧凑型板对板互连，如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制主板与扩展子板间连接；  
• 医疗设备（如便携式超声、内窥镜图像处理板）中对空间和可靠性要求严苛的内部信号传输；  
• 消费电子（高端平板电脑、AR/VR头显）中主控板与显示/传感器模组间的低剖面、高引脚数连接；  
• 自动驾驶域控制器中多PCB堆叠结构的高速差分对（如PCIe、USB 3.2）及低电压电源/信号分配；  
• 航空航天与工控领域需满足IPC/JEDEC标准、具备良好抗振性与热循环稳定性的嵌入式系统。

其0.5mm细间距、0.8mm超薄高度（含塑封盖）、带定位柱与防反插设计，确保精密装配与长期接触可靠性；镀金触点支持高频信号完整性与低接触电阻；符合RoHS、无卤素，适用于自动化SMT产线。

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