【未分类_CLP-113-02-L-D-A-P】封装/厂家_CLP-113-02-L-D-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-113-02-L-D-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-113-02-L-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-L-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-L-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-113-02-L-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-L-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-L-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-113-02-L-D-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、13位（即2×13=26路），带锁扣结构、带接地屏蔽、带压接式接触系统，支持0.5mm间距，适用于高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板中用于FPGA、ASIC与子卡之间的差分信号传输（支持PCIe Gen4/USB 3.2等协议）；  
• 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制主板上实现模块化扩展接口，利用其抗振动锁扣设计保障恶劣工况下的连接稳定性；  
• 医疗成像设备：如MRI或超声前端处理板间互联，得益于其低串扰屏蔽结构和高插拔寿命（≥500次），满足EMI敏感与长期可靠要求；  
• 航空航天与国防电子：用于机载任务计算机的加固背板连接，符合RoHS与无铅回流焊兼容性（L = Lead-free compatible），支持-55℃~+125℃宽温工作。

该型号不带线缆端，专为PCB直连设计，强调信号完整性、机械锁紧及空间效率，适用于对尺寸、密度与可靠性均有严苛要求的高端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题