【未分类_CLP-113-02-G-D-A】封装/厂家_CLP-113-02-G-D-A中文资料_价格

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型号： CLP-113-02-G-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-G-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-G-D-A价格参考。SAMTECCLP-113-02-G-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-G-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-G-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-G-D-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（Header，母插口），采用0.050"（1.27mm）间距、2排×13位（共26位）结构，带接地屏蔽（G）、直插式（D）、带定位柱与焊盘开口（A）设计。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数芯片的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）之间信号传输，支持LVDS、PCIe Gen3等中速差分信号，得益于优化的接地布局与阻抗控制。

- 工业自动化与嵌入式设备：在PLC模块、运动控制器、HMI人机界面等紧凑型设备中，实现主板与扩展子板间的可靠、可插拔连接，满足振动环境下的机械稳定性要求。

- 测试与测量仪器：用于ATE（自动测试设备）探针卡接口、模块化仪器（如PXI/LXI）的板间堆叠连接，便于快速装配与维护。

- 医疗电子与通信设备：在便携式诊断设备、基站基带板等对空间利用率和电磁兼容性（EMI）有要求的场景中，其集成接地屏蔽可有效抑制串扰与辐射噪声。

该型号不适用于大电流或高电压应用（额定电流约0.5A/触点），主要面向信号完整性优先、板空间受限、需频繁组装/返工的中高端电子系统。

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