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型号： CLP-113-02-F-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-F-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-F-D-BE价格参考。SAMTECCLP-113-02-F-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-F-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-F-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-F-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器针座（母插口），适用于精密电子系统中板对板（Board-to-Board）或板对线（Board-to-Wire）的可靠信号与电源连接。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块接口转接，得益于其0.5mm间距、低串扰设计及支持差分对布局，可满足高速数字信号（如PCIe、USB 3.2、LVDS）传输需求；  
- 工业自动化控制：用于PLC模块、运动控制器与I/O扩展板之间的紧凑互连，在有限空间内实现多路信号（含电源、地、数据）集成传输；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理主板，依赖该连接器的小尺寸、高可靠性及符合RoHS/REACH的环保材料，确保长期稳定运行；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器（如PXIe系统）中，作为高插拔寿命（≥500次）、耐振动的板级互连方案；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板间的堆叠连接，支持热插拔兼容设计（配合对应公端CLP系列），便于模块升级维护。  
该型号带防呆键位（Keyed）、底部焊盘接地增强EMI抑制，并标配锡球（SAC305）预镀，适配无铅回流焊工艺，广泛应用于对空间、信号完整性和制造良率要求严苛的高端电子领域。

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