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型号： CLP-113-02-F-D-BE-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-113-02-F-D-BE-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-113-02-F-D-BE-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-113-02-F-D-BE-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-113-02-F-D-BE-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-113-02-F-D-BE-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-113-02-F-D-BE-A-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母针座（Socket），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号适用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、差分对优化设计支持高达28+ Gbps的信号传输；  
• 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的板对板互连，提供稳定电源与高速I/O接口；  
• 医疗成像设备：如便携式超声、内窥镜图像处理模块，凭借0.8mm超低高度（Low Profile）和AEC-Q200兼容材料，满足紧凑腔体与长期可靠性需求；  
• 工业自动化控制器：在PLC、运动控制模块中实现模块化堆叠与快速更换，BE（Board Edge）结构支持边缘插接，K（Lead-free, RoHS）与TR（卷带包装）适配自动化SMT产线；  
• 航空航天与车载电子：通过-55℃~+125℃宽温域认证及抗振动设计，用于机载航电接口或车载ADAS域控制器的内部板间连接。

该连接器具备双触点接触结构（Doubled Contact）、镀金端子（A = 30µ″ Au over Ni）及增强型焊盘（BE = Board Edge Enhanced Pad），确保插拔寿命≥500次及优异的机械/电气稳定性。

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