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型号： CLP-112-02-LM-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-LM-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-LM-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-112-02-LM-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-112-02-LM-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-112-02-LM-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-112-02-LM-D-BE-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号含112位（56×2排），间距0.8 mm，带接地屏蔽结构（-D-BE-K后缀表示带屏蔽罩、预镀金触点及卷带包装），支持高速信号传输与EMI抑制。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接卡中用于板间差分对互联，满足PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议要求；  
• 高端计算与AI硬件——在GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间实现紧凑、可靠的垂直或夹层式互连；  
• 医疗影像设备——CT/MRI主板与传感器接口模块中，利用其低插入力、高可靠性及良好抗振性满足严苛环境需求；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC主控板与I/O扩展板间提供高引脚数、抗干扰的稳定连接；  
• 航空航天与测试仪器——得益于其符合RoHS、无卤素、AEC-Q200兼容设计（部分变体），适用于高可靠性嵌入式系统。

该连接器强调小尺寸（厚度仅≈4.0 mm）、高信号完整性及可制造性（支持回流焊），适用于对密度、散热与电磁兼容性均有严苛要求的先进电子系统。

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