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型号： CLP-112-02-L-D-BE-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-L-D-BE-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-L-D-BE-A-TR价格参考。SAMTECCLP-112-02-L-D-BE-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-112-02-L-D-BE-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-112-02-L-D-BE-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-112-02-L-D-BE-A-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号含112位（56对差分信号）、0.5 mm间距、带屏蔽罩（-BE后缀表示带EMI屏蔽弹片）、带压接式接地引脚（-D）、带定位销（-L）、无铅（-A）且卷带包装（-TR）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中的紧凑型板对板互连，如FPGA/ASIC载板与夹层卡、AI加速卡与主板之间的信号传输；  
- 通信设备（如5G小基站基带板、光模块接口转接板）中需满足PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2或10Gbps+ SerDes速率的低串扰、低延迟连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中对空间受限、抗电磁干扰（EMI）要求严苛的模块化设计；  
- 工业自动化控制器、边缘计算网关等需长期可靠插拔（≥500次）、耐振动、支持-40°C~+85°C宽温工作的嵌入式系统。

其超薄结构（典型高度仅4.0 mm）、内置EMI屏蔽及精确阻抗控制（≈100Ω差分），特别适用于对厚度敏感、EMC合规性要求高的高端电子设备。

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