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型号： CLP-112-02-G-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-G-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-G-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-112-02-G-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-112-02-G-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-112-02-G-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-112-02-G-D-BE-P 属于高性能表面贴装（SMT）针座（母插口），适用于高密度、高可靠性板对板互连场景。其典型应用包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、低串扰设计支持高达28 Gbps的差分信号传输；  
• 高端计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板间的紧凑型电源与信号连接，BE后缀表示带内置接地屏蔽和增强EMI抑制结构，提升信号完整性；  
• 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块，满足小型化、抗振动及长期稳定运行要求；  
• 工业自动化控制器：在PLC主控板与扩展I/O模块间提供耐热（符合JEDEC Level 3）、高插拔寿命（≥500次）的可靠连接；  
• 航空航天与国防系统：因通过无铅回流焊兼容（G后缀）、符合RoHS/REACH，适用于机载数据采集单元等严苛环境。  
该型号采用镀金触点（D后缀）、玻璃纤维增强LCP外壳，兼具高频性能与机械强度，特别适合空间受限且需兼顾高速、高密、高可靠性的嵌入式互联系统。

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