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型号： CLP-112-02-G-D-BE-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-G-D-BE-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-G-D-BE-K-TR价格参考。SAMTECCLP-112-02-G-D-BE-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-112-02-G-D-BE-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-112-02-G-D-BE-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-112-02-G-D-BE-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁扣针座）。该型号为2排、112位（56×2）、0.8 mm间距、带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、带加强型焊盘（BE）、K型（耐高温、无卤素）材料及卷带包装（TR）。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备（如网络交换机、路由器主板），用于板对板（Board-to-Board）互连，支持PCIe Gen4/5、USB 3.2等高速信号传输；  
• 工业自动化控制器与I/O模块间可靠信号与电源混合传输，得益于其抗振动设计和宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）；  
• 医疗成像设备（如超声、CT前端模块），满足高可靠性、低串扰及EMI抑制需求（内置接地结构优化）；  
• 航空航天与国防电子系统，因符合RoHS、无卤（K级）、高可靠性认证（如IEC 61760-1），适用于严苛环境；  
• 5G基站射频单元（RRU/AAU）中FPGA或ASIC载板与子卡之间的紧凑型互连，利用其0.8 mm细间距实现高密度布线。

该连接器采用压缩锁扣技术，提供优异的机械保持力与接触稳定性，适合频繁插拔或高冲击场景。其BE版本增强焊盘设计提升SMT焊接良率与抗热应力能力，广泛应用于对空间、性能与长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

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