【未分类_CLP-112-02-FM-D】封装/厂家_CLP-112-02-FM-D中文资料_价格

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型号： CLP-112-02-FM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-FM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-FM-D价格参考。SAMTECCLP-112-02-FM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-112-02-FM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-112-02-FM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-112-02-FM-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用双排、112引脚（56×2）、0.8 mm间距设计，带金属屏蔽罩（FM后缀表示Full Metal Shield）和直角封装（D后缀）。其典型应用场景包括：  
1. 高速数字系统：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块的板间互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合Samtec Edge Rate®接触技术），适用于通信设备（如5G基站基带板）、AI加速卡及服务器背板接口。  
2. 工业与医疗电子：凭借优异的EMI抑制能力（全金属屏蔽+低串扰结构）和可靠SMT工艺，用于精密成像设备（如CT/MRI控制板）、工业PLC主控模块及人机界面（HMI）中需抗干扰的信号采集与控制链路。  
3. 测试与测量设备：作为模块化仪器（如ATE自动测试设备）中可插拔子卡（Daughtercard）与载板间的高可靠性接口，支持频繁插拔与长期稳定运行。  
4. 航空航天与车载电子：满足IPC-7095A标准，具备良好热循环耐受性与振动稳定性，适用于机载航电模块或车载ADAS域控制器的紧凑型高密度互连方案。  
该型号不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿/腐蚀性），主要承载高速数据、时钟及低功率控制信号，需配合同系列CLP系列针座（如CLP-112-02-TM-D）或对应公端使用。

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