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型号： CLP-112-02-F-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-112-02-F-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-112-02-F-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-112-02-F-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-112-02-F-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-112-02-F-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-112-02-F-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Land Package）系列。该型号为112位（56对差分信号）、0.8 mm间距、双排直角SMT结构，带弹性接触梁（BE = “Beryllium Copper Contact with Enhanced Wipe”），支持高速差分信号传输，并具备优异的机械耐久性与信号完整性。

典型应用场景包括：  
• 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与加速模块间的板对板互连，满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议对低串扰、低插入损耗的要求；  
• 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或路由器背板接口中，实现高可靠性热插拔兼容连接；  
• 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化PXIe系统中，提供稳定重复的信号接入；  
• 工业控制与医疗成像设备：在紧凑型嵌入式系统中替代传统压接式连接器，提升抗振动性能与长期接触稳定性。  

其“F”表示无屏蔽罩、“D”代表双排、“P”为标准镀金厚度（30 µin），适用于需兼顾高速、小尺寸与量产可制造性的严苛场景。注意：实际应用中需配合对应公端（如CLP系列插针）及优化PCB叠层与阻抗设计以发挥最佳性能。

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