【未分类_CLP-111-02-S-D】封装/厂家_CLP-111-02-S-D中文资料_价格

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型号： CLP-111-02-S-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-S-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-S-D价格参考。SAMTECCLP-111-02-S-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-S-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-S-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-111-02-S-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用双排、11×1（共22位）引脚布局，间距0.8 mm，带自对准导向结构和加强型焊盘设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）与夹层卡（Mezzanine Card）之间，支持PCIe、DDR5等高速信号传输（需配合匹配阻抗设计）；  
2. 紧凑型嵌入式设备：适用于空间受限的工业控制模块、医疗成像前端板、5G小基站基带单元等，凭借0.8 mm细间距与低剖面（<3.5 mm）实现高密度布线；  
3. 可插拔模块接口：作为标准夹层连接方案（如VITA 46/VITA 67兼容接口），用于模块化系统中信号/电源混合传输（支持部分引脚定制为电源引脚）；  
4. 测试与开发平台：在原型验证板、ATE（自动测试设备）探针卡转接板中提供可靠、可重复插拔的临时连接，SMT焊接确保长期振动环境下的机械稳定性。  
该型号标配镀金触点（Au 30 µin）、LCP绝缘体及UL94 V-0阻燃等级，适用于-55°C～+125°C宽温工况，满足工业、通信及航空航天领域对可靠性与微型化的双重需求。

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