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型号： CLP-111-02-S-D-BE-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-S-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-S-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-111-02-S-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-S-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-S-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-111-02-S-D-BE-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号具有11×11（共121位）双排针脚、0.5mm间距、带屏蔽罩（BE）、镀金触点（PA）、带压接式接地屏蔽（D）、带加强型焊盘（S）及卷带包装（TR）等特性。

主要应用场景包括：  
• 高速数字系统——如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板对板互连，支持高速信号（如PCIe、USB 3.2、MIPI）传输，屏蔽设计有效抑制EMI；  
• 紧凑型电子设备——适用于空间受限的工业控制主板、医疗成像设备（如便携式超声模块）、5G小基站基带板等；  
• 航空航天与车载电子——凭借高可靠性、抗振动结构及符合RoHS/无卤要求，用于机载航电接口、车载ADAS域控制器间的模块化连接；  
• 自动化测试设备（ATE）——模块化探针卡或夹具中实现高引脚数、低插拔力的可重复对接；  
• 通信与数据中心——用于服务器背板子卡（如网卡、加速卡）与主板间的垂直/夹层式互连，兼顾信号完整性与热管理。

该连接器不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/针），专为高频、高密度、高可靠性板级互连而优化。

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