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型号： CLP-111-02-LM-D-BE-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-LM-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-LM-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-111-02-LM-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-LM-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-LM-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-111-02-LM-D-BE-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，如：  
- 高速通信设备：5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输；  
- 工业自动化与控制：PLC模块、运动控制器、HMI人机界面的紧凑型板间堆叠连接；  
- 医疗电子设备：便携式超声设备、内窥镜成像系统、可穿戴监测终端等需轻薄可靠连接的场景；  
- 航空航天与国防：机载航电模块、雷达收发组件中的抗振动、宽温域（-55°C ~ +125°C）板级互连；  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA开发板之间的低剖面（仅1.1mm高度）、高引脚数（111位，2×55+1）垂直堆叠连接。  

其特性（如镀金触点、BE型波峰焊兼容设计、PA（Polyamide）绝缘体、TR卷带包装）确保了长期插拔寿命、优异的电气性能及自动化产线适配性，适用于需要高频（支持高达25+ Gbps差分速率）、小间距（0.5mm）、高可靠性连接的先进电子系统。

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