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型号： CLP-111-02-L-D-BE-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-L-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-L-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-111-02-L-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-L-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-L-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-111-02-L-D-BE-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号具备2排、11×2=22位触点，带屏蔽罩（BE）、镀金触点（PA）、带定位销（L）、直角焊接（D）、带焊料掩膜（TR）及无卤素环保设计（-B）。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰和阻抗可控特性支持高达25 Gbps的信号传输；  
• 工业自动化控制板——用于PLC主控板与I/O扩展模块间的紧凑型板对板互连，适应振动环境（因带定位销与加固结构）；  
• 医疗成像设备（如超声、MRI前端采集板）——满足小空间、高可靠性及EMI敏感场景需求（屏蔽罩有效抑制干扰）；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——得益于无卤素、符合RoHS/REACH，且工作温度范围宽（-55°C ~ +125°C），适用于严苛环境；  
• 人工智能边缘计算模块——在GPU加速卡或FPGA载板中实现CPU/FPGA与子卡间的高密度、可插拔信号互联。

该连接器不适用于大电流电源连接，主要承载高速差分信号或低功率控制信号，强调信号完整性、组装精度与长期接触稳定性。

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