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型号： CLP-111-02-L-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-L-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-L-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-111-02-L-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-L-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-L-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-111-02-L-D-BE-K 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），适用于精密板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用包括：高速通信设备（如5G基站基带板、光模块接口）、工业自动化控制系统（PLC主控板与扩展模块间的可靠信号/电源连接）、医疗成像设备（CT/MRI主机与传感器板间低串扰、高引脚数的数据传输）、测试测量仪器（ATE设备中多通道探针卡与载板的紧凑对接），以及航空航天和军工领域中对振动耐受性、长期接触稳定性和可重复插拔性能要求严苛的嵌入式系统。该型号采用镀金触点、带应力释放结构及BE（Back Exit）出线设计，支持盲插对准与高可靠性锁扣，特别适合空间受限、需频繁维护或高信号完整性（如支持1–3 Gbps差分速率）的垂直/直角连接场景。

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