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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-L-D-BE-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-L-D-BE-A-TR价格参考。SAMTECCLP-111-02-L-D-BE-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-111-02-L-D-BE-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-111-02-L-D-BE-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-111-02-L-D-BE-A-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——针座(母插口),属于其CLP系列(Compression Mount Low Profile)。该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求较高的电子系统中,常见场景包括: - 高速数字电路板互连:如FPGA、ASIC、CPU等核心器件的电源与I/O信号传输,支持差分对布局,适用于通信设备(基站、光模块)、服务器主板及高性能计算板卡; - 紧凑型工业控制设备:在PLC、运动控制器、嵌入式工控机中实现板对板(Board-to-Board)垂直或夹层连接,其低剖面(Low Profile)设计(高度约3.5mm)适配超薄结构; - 测试与自动化设备:因具备优异的机械耐久性(≥500次插拔)和稳定接触电阻(≤20mΩ),常用于ATE(自动测试设备)探针卡接口、功能测试治具中的可插拔模块连接; - 医疗电子与仪器仪表:满足RoHS/REACH环保标准及UL 94 V-0阻燃等级,适用于便携式诊断设备、传感器采集模块等需长期可靠运行的场景。 该型号带“BE”后缀表示镀金触点(Au 0.76µm)、“A”为标准公差、“TR”代表卷带包装,便于SMT自动化贴装。整体设计兼顾高频性能(支持高达25Gbps数据速率)、抗振性与热管理能力,适用于-55℃~+125℃宽温环境。