【未分类_CLP-111-02-L-D-A】封装/厂家_CLP-111-02-L-D-A中文资料_价格

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型号： CLP-111-02-L-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-L-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-L-D-A价格参考。SAMTECCLP-111-02-L-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-L-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-L-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-111-02-L-D-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（Header，母插口），采用直角（Right-Angle）、双排、1.00 mm间距设计，带压接式（Press-Fit）或焊接式（L = Lead-Free Reflow Compatible）端子，D-A 表示带极化键槽与防误插结构。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及组装可靠性要求较高的精密电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备的板间互连（如FPGA开发板、高速背板转接卡），支持差分对布线；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块），满足小尺寸、高可靠性需求；  
- 工业自动化控制器与I/O模块间的信号/电源混合传输（支持低速控制信号及部分电源引脚）；  
- 测试测量仪器（ATE、探针台接口板）中需频繁插拔且定位精准的模块化连接；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电子系统（在符合严格振动与温度循环要求的前提下，配合加固PCB工艺使用）。

其1.00 mm细间距、低插入力、自对准结构及UL94V-0阻燃外壳，兼顾高密度布板与可制造性，适用于回流焊工艺，适合批量自动化生产。需注意：实际应用中应配合同系列CLP系列插座（如CLM系列）成对使用，并遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计与压接公差规范以确保接触稳定性。

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