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型号： CLP-111-02-G-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-G-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-G-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-111-02-G-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-G-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-G-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-111-02-G-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列（Compression Lock Pin）板对板连接器。该型号为2排、11×2=22位（共22个触点），带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、带应力释放结构（BE）及卷带包装（TR），适用于高速、高可靠性应用。

典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，利用其低串扰设计和良好EMI抑制能力（得益于接地屏蔽结构）。  
- 工业自动化控制器：PLC主控板与扩展I/O子板之间的紧凑型板对板连接，满足振动环境下的可靠锁紧（Compression Lock机械自锁结构防松脱）。  
- 医疗成像设备：如超声或内窥镜主机与探头接口模块间的数据与电源复合传输，支持差分信号（如LVDS）及电源引脚混排布局。  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）中模块化子卡与载板的可插拔互连，兼顾高频信号完整性（达数GHz）与重复插拔耐久性（≥500次）。  

其无卤、符合RoHS/REACH标准，适用于严苛环境；SMT封装便于自动化贴装，提升产线效率。不适用于频繁热插拔或大电流（单针额定电流约0.5A），主要面向中等速率（≤10 Gbps）、高密度、高稳定性的嵌入式互连场景。

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