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型号： CLP-111-02-G-D-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-G-D-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-G-D-A-K价格参考。SAMTECCLP-111-02-G-D-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-G-D-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-G-D-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-111-02-G-D-A-K 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），采用直角焊接设计，带接地屏蔽结构（“G”表示带接地层）、镀金触点（“D”表示Au 30µin）、带定位销（“A”）及预镀锡焊盘（“K”）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的板对板互连，支持高达数Gbps的数据传输，接地屏蔽设计有效抑制串扰与EMI。

- 通信与网络设备：用于路由器、交换机、基站基带板中，实现主控板与扩展子卡（如DSP卡、PHY模块）间的可靠信号与电源连接。

- 工业自动化与医疗电子：在紧凑型PLC模块、医用成像设备（如超声前端板）中提供抗振动、高可靠性接口，满足IPC Class 2/3标准。

- 测试测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe、AXIe平台）中功能板卡的标准化对接接口，便于快速插拔与重复装配。

该型号强调信号完整性、机械稳定性与量产可制造性，广泛应用于对空间受限、电磁兼容性及长期连接可靠性要求较高的中高端嵌入式系统。

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