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型号： CLP-111-02-FM-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-FM-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-FM-D-PA价格参考。SAMTECCLP-111-02-FM-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-FM-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-FM-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-111-02-FM-D-PA 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），专为紧凑型高速板对板互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板接口，利用其0.5mm间距、双排结构及优化的信号完整性支持高速差分对传输（可达25+ Gbps）。  
- 工业自动化控制器：用于PLC主控板与扩展I/O模块间的可靠堆叠连接，D型锁扣（D-PA）提供防误插与抗振动机械锁定，适应严苛工业环境。  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部高密度信号采集板间互连，满足小尺寸、低剖面（≤3.0mm）、无铅回流焊兼容要求。  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡转接板或模块化仪表中实现多通道模拟/数字信号并行传输，FM（Front-Mount）结构便于正面安装与维护。  
该型号不适用于大电流或恶劣户外环境（无IP防护等级），主要面向需高引脚密度、稳定电气性能及精密SMT装配的中高端电子系统。

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