【未分类_CLP-111-02-F-D-P】封装/厂家_CLP-111-02-F-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-111-02-F-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-F-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-F-D-P价格参考。SAMTECCLP-111-02-F-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-F-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-F-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-111-02-F-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin）——采用无焊压接式（compression mount）安装技术，兼具高可靠性与免焊接优势。该型号为2排、11×2（共22位）引脚，间距0.050"（1.27mm），带柔性PCB定位柱和加固金属外壳，支持0.5A/触点、额定电压50V。

典型应用场景包括：  
1. 高速/高密度板对板互连：常用于通信设备（如光模块转接板、基站基带板）、工业控制主板与子卡间的紧凑型信号传输；  
2. 空间受限的嵌入式系统：如医疗成像设备、便携式测试仪器中，利用其超薄轮廓（<3.5mm高度）和SMT免焊特性，提升组装良率与抗振性；  
3. 需要频繁插拔或现场维护的场景：CLP系列特有的弹性接触结构与防误插导向设计，适用于需定期更换功能模块的仪器仪表或自动化终端；  
4. 严苛环境下的可靠连接：金属屏蔽外壳与稳定接触力使其适用于轻度振动或温变环境（工作温度–55°C～+125°C），常见于车载信息娱乐系统接口板。

注：该型号不含公头，需配对使用CLP系列对应公端（如CLP-111-02-F-D-A），不适用于大电流或高功率场景。

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