【未分类_CLP-111-02-F-D-K】封装/厂家_CLP-111-02-F-D-K中文资料_价格

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型号： CLP-111-02-F-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-F-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-F-D-K价格参考。SAMTECCLP-111-02-F-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-F-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-F-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-111-02-F-D-K 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（Header，母插口），采用直插式（Straight）、带锁扣（F = Friction Lock）、镀金触点（D = Gold over Nickel）、带定位柱与焊盘加固（K = Keyed & Stiffener）设计。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板间互连：如FPGA、ASIC开发板、高速载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）间的可靠信号传输，支持差分对布线，适用于≤1 Gbps的中速应用。

- 工业控制与嵌入式设备：用于PLC模块、HMI人机界面、边缘计算网关等需紧凑、抗振动连接的场景，锁扣结构提升插拔保持力与抗冲击性。

- 医疗电子与测试设备：在便携式诊断仪、模块化仪器中实现可重复插拔的板级信号/电源混合连接（支持部分引脚承载电源）。

- 通信基础设施：小型基站（Small Cell）、光模块转接板等空间受限环境中，提供稳定、低串扰的I/O扩展接口。

该型号不适用于大电流或高频射频场景（如>5 GHz），但凭借精密公差、可靠镀层及机械锁止，在中等性能、高可靠性要求的嵌入式互联领域具有优势。

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