【未分类_CLP-110-02-SM-D】封装/厂家_CLP-110-02-SM-D中文资料_价格

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型号： CLP-110-02-SM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-110-02-SM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-110-02-SM-D价格参考。SAMTECCLP-110-02-SM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-110-02-SM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-110-02-SM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-110-02-SM-D 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于 CLP 系列，具有 10 排×11 列共 110 针、0.8 mm 间距、带屏蔽与接地结构的精密设计。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于 FPGA、ASIC、GPU 等高引脚数器件的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）互连，支持 PCIe Gen4/5、USB3.2、SerDes 等高速信号传输（得益于优化的阻抗控制与相邻地针屏蔽）。

- 电信与网络设备：用于 5G 基站基带板、光模块转接板、交换机背板接口等需高可靠性、小尺寸和抗干扰能力的场景。

- 工业与医疗电子：在紧凑型工控主板、便携式诊断设备（如超声前端板）、嵌入式视觉系统中，实现处理器模块与功能子板间的稳定、可插拔连接。

- 测试与测量仪器：作为模块化测试平台（如 PXIe 或自定义夹具）中的高密度对接接口，便于快速更换被测板卡。

该型号采用直角 SMT 封装、带金属屏蔽罩及增强接地设计，适用于严苛电磁环境；耐高温回流焊工艺，符合 RoHS 与无铅要求。需配合 Samtec 同系列公头（如 CLP-110-02-F-D）使用，确保精确配对与信号完整性。

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