【未分类_CLP-110-02-S-D-P】封装/厂家_CLP-110-02-S-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-110-02-S-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-110-02-S-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-110-02-S-D-P价格参考。SAMTECCLP-110-02-S-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-110-02-S-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-110-02-S-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-110-02-S-D-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket），属于其 CLP（Compression Mount / Low Profile）系列。该型号为2排、10位（即2×10，共20针），间距0.50 mm（0.0197"），采用无卤素、符合RoHS的LCP（液晶聚合物）绝缘体与镀金铜合金接触件，支持0.5A/触点（额定电流），工作温度范围-55°C ~ +125°C。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与夹层板（Mezzanine Card）之间的垂直或共面连接；  
• 通信设备（如5G基站基带单元、光模块接口板）中对空间紧凑性与信号完整性要求严苛的内部互连；  
• 医疗电子（如便携式超声、内窥镜图像处理模块）和工业自动化控制器中需耐热、抗振动、长期可靠的板级堆叠连接；  
• 航空航天及车载电子（经AEC-Q200或类似可靠性验证后）中轻量化、高密度的嵌入式系统互连方案。

其“D-P”后缀表示带定位柱（Datum Pin）与焊接端子（SMT with Dual Row, Press-Fit compatible footprint），便于精准对位与回流焊装配；低剖面设计（典型高度约3.5 mm）特别适合多板堆叠、狭小空间布局。需配合对应公头（如CLP-110-02-T-D-P）使用，支持高速信号传输（可达5+ Gbps，取决于PCB设计与线缆匹配）。

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