【未分类_CLP-110-02-LM-D】封装/厂家_CLP-110-02-LM-D中文资料_价格

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型号： CLP-110-02-LM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-110-02-LM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-110-02-LM-D价格参考。SAMTECCLP-110-02-LM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-110-02-LM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-110-02-LM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc 的 CLP-110-02-LM-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直角焊接设计，110位双排结构，带锁扣（LM）与防误插导向（D），适用于严苛的板对板或板对线互连场景。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其低串扰设计和稳定接触性能支持高速信号（可达25+ Gbps）传输；  
2. 工业自动化系统：在PLC主控板、I/O扩展模块中实现紧凑空间下的高可靠性信号与电源混合连接；  
3. 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等需频繁插拔、抗振动且符合IEC 60601安全标准的精密仪器；  
4. 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡接口或模块化数据采集系统中，提供重复插拔（≥500次）、低接触电阻（≤30 mΩ）的稳定连接；  
5. 航空航天与国防电子：满足宽温（–55°C 至 +125°C）、抗冲击/振动要求，在机载航电板卡间实现轻量化、高密度互连。  
该型号具备UL认证、无铅兼容及RoHS合规性，适用于对空间利用率、信号完整性及长期可靠性有严苛要求的高端嵌入式系统。

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