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型号： CLP-110-02-LM-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-110-02-LM-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-110-02-LM-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-110-02-LM-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-110-02-LM-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-110-02-LM-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-110-02-LM-D-BE-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母针座（Socket/Receptacle），属于其CLP系列超薄低侧高（Low-Profile）板对板连接器。该型号适用于空间受限、需可靠信号与电源传输的精密电子系统。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双触点（Dual-Beam）设计实现稳定接触与良好信号完整性；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡中用于主板与扩展子板间的紧凑互连，支持频繁插拔与抗振动需求；  
- 医疗电子设备：如便携式监护仪、内窥镜成像模块等，依赖其超薄结构（侧高仅3.0mm）节省PCB堆叠空间，并满足IEC 60601安全合规性要求；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）中的模块化夹具板，借助其精确定位（±0.05mm位置精度）和高插拔寿命（≥500次），保障长期测试可靠性；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板间的接口，支持多路差分信号（如PCIe、USB）及电源引脚混合布局。

该型号带焊接端子（LM = Leadless Mount）、底部接地焊盘（BE = Bottom Grounding Pad）及屏蔽罩选项（D = Shielded, P = Plated），可有效抑制EMI，适合高频、高噪声环境。综上，CLP-110-02-LM-D-BE-P 主要面向对尺寸、性能与可靠性有严苛要求的高端嵌入式与通信领域。

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