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型号： CLP-110-02-LM-D-BE-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-110-02-LM-D-BE-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-110-02-LM-D-BE-P-TR价格参考。SAMTECCLP-110-02-LM-D-BE-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-110-02-LM-D-BE-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-110-02-LM-D-BE-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-110-02-LM-D-BE-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Landing Pad）系列。该型号为双排、110位（55×2）、0.8 mm间距、带接地屏蔽结构（D = Dual-row with ground plane）、内置应力释放与增强触点（BE = Backward Etch enhanced contact）、带焊料凸点（P = Pb-free compatible）及卷带包装（TR）的精密插座。

典型应用场景包括：高速数字系统中FPGA、ASIC或MPU模块的可插拔互连，尤其适用于需要频繁插拔、高信号完整性及电磁兼容（EMC）要求严苛的场合；如通信设备（5G基站基带板）、高性能计算（HPC）加速卡、测试测量仪器（ATE接口载板）、工业自动化控制器等。其压缩接触设计（无需压接或焊接插针）支持板对板（Board-to-Board）垂直或夹层式连接，并兼容CLP系列对应公头（如CLP-110-02-TM-D-BE），实现低插入力、高循环寿命（≥500次插拔）及优异的阻抗控制（接近100 Ω差分），适合支持高达28 Gbps PAM4的数据传输速率。

此外，该器件符合RoHS与无卤要求，适用于回流焊工艺，广泛用于空间受限、需高可靠性连接的紧凑型电子系统中。

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