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- 型号： CLP-110-02-LM-D-A-K
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-110-02-LM-D-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-110-02-LM-D-A-K价格参考。SAMTECCLP-110-02-LM-D-A-K封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-110-02-LM-D-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-110-02-LM-D-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-110-02-LM-D-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超薄、低侧高（Low-Profile）、带压接式接触系统（Compression Contact）的板对板（Board-to-Board）互连解决方案。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的高端应用，如5G通信模块、小型基站射频前端、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算设备中，实现主板与子卡、载板与夹层板之间的可靠垂直或夹层式连接。 - 高速数字系统：支持高达28+ Gbps的差分信号传输（配合优化叠层与阻抗控制），常用于FPGA夹层卡（FMC+、VITA 57.4）、高速ADC/DAC子板、测试测量仪器（ATE、示波器前端模块）等需低串扰、低插入损耗的场景。 - 工业与医疗电子：在便携式医疗成像设备（如超声探头接口）、工业PLC模块化背板、机器人控制单元中，凭借其无引脚压接结构（避免焊点开裂）、高插拔寿命（≥500次）及优异抗振动性能，保障长期可靠性。 - 汽车电子（车载信息娱乐与ADAS域控制器）：满足AEC-Q200基础要求（需客户二次验证），用于车载摄像头模组、雷达处理板间的板级堆叠连接，兼顾EMI屏蔽兼容性与热管理需求。 该型号带金手指接触、带定位柱与焊接辅助槽，支持自动光学检测（AOI），适用于高精度SMT产线。注意：实际应用中需结合配套公端（如CLP-110-02-TM-D-A-K）及PCB叠构进行SI/PI仿真验证。
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