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型号： CLP-110-02-L-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-110-02-L-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-110-02-L-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-110-02-L-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-110-02-L-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-110-02-L-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-110-02-L-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，属针座（母插口）类别。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型、低剖面垂直/直角连接，支持差分信号传输，满足中等速率（如PCIe Gen3前）的信号完整性要求；  
- 工业控制与嵌入式设备：在空间受限的工控主板、HMI人机界面、边缘计算网关中，实现主控板与扩展子板（如IO板、通信板）的可靠可插拔连接；  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe兼容架构）中，便于快速更换功能卡，提升产线测试和研发验证的灵活性；  
- 医疗电子设备：在便携式超声、监护仪等对连接可靠性、抗振动及长期插拔寿命有要求的场景中，提供稳定电源与信号通路（该型号含电源触点设计）。  

该型号带“BE”后缀，表示镀金接触面+镍底层，具备优良耐腐蚀性与低接触电阻；“TR”代表卷带包装，适配自动化SMT贴装；“L-D”指低侧高（Low Profile）与双排（Dual Row）结构，高度仅约5.7 mm，适合超薄设备堆叠设计。需注意其额定电流（单端子约1.5A）、工作温度（–55°C 至 +125°C）及插拔寿命（≥500次），适用于中高可靠性但非极端恶劣环境的应用。

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