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型号： CLP-110-02-L-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-110-02-L-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-110-02-L-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-110-02-L-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-110-02-L-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-110-02-L-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-110-02-L-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low Profile）表面贴装（SMT）矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号为10×11（共110位）双排针座插座，带压接式接触结构（Compression Contact）、镀金触点、带焊料掩膜（BE = Bottom Entry with Solder Mask Defined Pads）及无卤素封装（-P 后缀表示符合RoHS/无卤要求）。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板、AI加速卡、FPGA载板等中，实现CPU/GPU模块与夹层板（Mezzanine Board）或散热器底座间的高可靠性、高信号完整性互连；  
- 工业自动化控制系统：在紧凑型PLC模块、运动控制器中提供抗振动、耐插拔的板对板垂直连接；  
- 医疗成像设备：如MRI或CT子系统内，满足EMI敏感环境下的低串扰、稳定接触需求；  
- 航空航天与国防电子：凭借其无引线、高抗冲击设计及宽温工作能力（-55°C ~ +125°C），适用于机载航电模块的加固互连。  

其核心优势在于：超低高度（约3.8mm）、支持高速差分对布线（可达28 Gbps+）、优异的电流承载能力（每触点≥1A）及免工具压接安装，特别适合空间受限且需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。

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