【未分类_CLP-110-02-F-S】封装/厂家_CLP-110-02-F-S中文资料_价格

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型号： CLP-110-02-F-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-110-02-F-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-110-02-F-S价格参考。SAMTECCLP-110-02-F-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-110-02-F-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-110-02-F-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-110-02-F-S 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用0.050"（1.27mm）间距，2排共110位（55×2），带完整屏蔽罩（F表示Full Shield）、无引脚（-S表示Surface Mount, no leads）及正向锁扣结构。

该型号主要应用于对信号完整性、电磁兼容性（EMC）和空间密度要求严苛的高端电子系统，典型场景包括：  
✅ 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板），利用其屏蔽设计抑制串扰与辐射；  
✅ 工业自动化控制器与PLC模块间的板间互连，提供可靠、高插拔寿命（≥500次）的紧凑接口；  
✅ 医疗成像设备（如MRI、CT前端信号处理板），满足低噪声、高抗干扰需求；  
✅ 航空航天及国防电子系统（如机载数据采集单元），得益于其符合RoHS/无卤素、宽温工作（-55℃~+125℃）及高可靠性设计；  
✅ 服务器/存储设备中的背板或夹层板（Mezzanine）连接，支持高速差分对布线（如PCIe Gen4/5、SATA、USB3.x）。

其无引脚SMT结构便于自动化贴装与回流焊，节省PCB空间；全屏蔽外壳有效降低EMI，适用于EMC Class B及以上环境。需配合CLP系列公头（如CLP-110-02-T-S）使用，确保机械锁紧与电气接触稳定。

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