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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-109-02-L-D-PA由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-109-02-L-D-PA价格参考。SAMTECCLP-109-02-L-D-PA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-109-02-L-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-109-02-L-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-109-02-L-D-PA 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(针座/插座),属于其CLP系列(Compression Lock Pin,压缩锁针式),具有0.8 mm间距、2排、9位(即2×9共18芯)、带定位柱(L型)和接地屏蔽(-D表示带屏蔽层)、PA后缀代表镀金触点+耐高温LCP本体。 该型号主要应用于对信号完整性、空间紧凑性及可靠性要求较高的高速电子系统中,典型场景包括: ✅ 高速数字电路板间互连——如FPGA、ASIC开发板与载板、夹层卡(Mezzanine Card)之间的差分对传输; ✅ 通信设备——5G小基站基带板与射频模块间的低串扰、抗EMI连接; ✅ 医疗成像设备——CT/MRI前端信号采集板与传感器接口,需稳定接触与良好屏蔽; ✅ 工业自动化控制器——PLC或运动控制模块中多通道模拟/数字信号的高密度转接; ✅ 航空航天与测试测量仪器——在振动环境与宽温条件下(-55°C~+125°C)维持可靠插拔与电气性能。 其压缩锁针结构提供优异的机械保持力与接触稳定性,屏蔽设计有效抑制高频噪声,LCP材料确保回流焊耐受性与尺寸精度。适用于自动化SMT产线,无需额外焊接辅助,适合批量生产。不推荐用于频繁插拔或大电流(额定电流约0.5A/芯)场景。