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型号： CLP-109-02-G-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-109-02-G-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-109-02-G-D-PA价格参考。SAMTECCLP-109-02-G-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-109-02-G-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-109-02-G-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-109-02-G-D-PA 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用包括：  
- 高速数字系统：如FPGA开发板、ASIC载板、高速通信模块（支持PCIe、USB 3.0等接口），得益于其低串扰设计与优化的信号完整性性能；  
- 工业自动化设备：在PLC模块、I/O扩展背板或人机界面（HMI）中实现紧凑可靠的板间堆叠连接；  
- 医疗电子设备：用于便携式诊断仪、内窥镜控制板等对空间受限、长期可靠性要求高的场合；  
- 测试与测量仪器：在模块化仪器（如PXI、AXIe兼容系统）中作为可插拔功能子卡的高引脚数接口；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：满足严苛振动环境下的稳固连接需求（配合其镀金触点与强化锁扣结构）。  

该型号为2×9位双排、0.050"（1.27mm）间距、带接地屏蔽层（G）、直角SMT安装、带极化键槽（D）及PA（Polyamide）高温耐候外壳，支持回流焊工艺，适用于高密度PCB布局。其“-PA”后缀表明采用聚酰胺材料，具备优异的耐热性（符合IPC/JEDEC J-STD-020 Grade 3A）和机械强度，适合无铅制程及高可靠性场景。

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