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型号： CLP-109-02-G-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-109-02-G-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-109-02-G-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-109-02-G-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-109-02-G-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-109-02-G-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-109-02-G-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母座连接器（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式）。该型号为2排、9位（2×9）、0.050"（1.27mm）间距，带金镀层、带定位柱与焊接尾部，支持高可靠性压接/焊接安装。

典型应用场景包括：  
• 高速数字电路板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）连接；  
• 通信设备中的背板或夹层板接口，如5G基站基带单元、光模块转接板等对信号完整性要求较高的场景；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备（如CT/MRI信号采集板）中需抗振动、耐插拔的紧凑型板对板连接；  
• 航空航天及军工电子系统中，利用其无卤素、符合RoHS/REACH标准及优异的机械稳定性（如抗冲击、热循环性能），满足严苛环境需求。  

其“G-D-A-P”后缀表明具备：Gold plating（金镀层）、Dual-row、Active alignment feature（主动对准结构）、Press-fit compatible（兼容压接工艺），进一步提升高频信号传输（支持高达数GHz差分对）和装配良率。适用于空间受限但需高引脚密度与长期可靠性的精密电子系统。

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