【未分类_CLP-108-02-SM-D】封装/厂家_CLP-108-02-SM-D中文资料_价格

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型号： CLP-108-02-SM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-SM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-SM-D价格参考。SAMTECCLP-108-02-SM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-SM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-SM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-108-02-SM-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母插口（Socket），适用于精密电子系统中板对板（Board-to-Board）或板对线缆的可靠互连。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站、光模块转接板、网络交换机背板接口，得益于其支持差分对布局与良好信号完整性（适配高速信号传输）。  
- 工业自动化控制：PLC模块、I/O扩展板及运动控制器中，用于连接主控板与功能子板，具备抗振动、高插拔寿命（≥500次）特性。  
- 医疗电子设备：便携式超声仪、内窥镜主机等对空间和可靠性要求严苛的设备，该型号0.5mm细间距、低剖面（2.0mm高度）设计节省PCB空间。  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡转接板、高精度数据采集模块，利用其精准定位（±0.05mm位置精度）与稳定接触阻抗（≤30mΩ）。  
- 航空航天与国防电子：满足IPC-6012 Class 2标准，适用于机载航电模块、雷达前端板间互联，在宽温（–55°C 至 +125°C）、高可靠性场景下稳定工作。  

该型号采用镀金触点（Au 30µ″）、LCP绝缘体与镍底镀层，兼顾耐腐蚀性与高频性能，不推荐用于大电流（额定电流仅0.5A/针）或高电压场景。需配合Samtec同系列CLP系列公头（如CLP-108-02-F-D）使用，确保机械锁扣与电气兼容性。

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