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型号： CLP-108-02-LM-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-LM-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-LM-D-PA价格参考。SAMTECCLP-108-02-LM-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-LM-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-LM-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-108-02-LM-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号为108位（54对差分信号）、0.8 mm间距、带屏蔽罩和接地弹簧的高性能板对板连接器。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、10G/25G以太网等需低串扰、阻抗可控（100Ω差分）的高速背板或模块互连；  
- 通信与网络设备：如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机/路由器线卡间的紧凑型板间互连；  
- 高端计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板与载板之间的高带宽、低延迟数据传输；  
- 测试与测量仪器：在高密度、多通道ATE（自动测试设备）或高速示波器探头接口中实现可靠信号接入；  
- 工业与医疗电子：满足EMI敏感环境（如MRI辅助设备、精密成像系统）对屏蔽与信号完整性要求。

该型号采用“D-PA”后缀，代表带压接式屏蔽罩（Shielded with Detachable Shielding Can）和镀金触点（Au over Ni），支持热插拔兼容设计（需配合对应公端CLP系列插头），并具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）与温度适应性（-55°C ~ +125°C），适用于严苛工业及高可靠性场景。

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