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型号： CLP-108-02-G-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-G-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-G-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLP-108-02-G-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-G-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-G-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-108-02-G-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为108位（54×2排）、0.5 mm间距、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、带焊料掩膜（BE）、带加强型塑壳与压接式端子（A）、带定位销与防误插设计（P）。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC或GPU载板与扩展子板之间的紧凑型垂直/共面连接；  
• 通信设备中的基带处理板与射频模块间的低串扰信号传输（得益于其内置接地层与优化的阻抗控制）；  
• 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对空间受限、高可靠性连接的需求；  
• 工业自动化控制器与I/O模块间的密集布线连接，支持热插拔兼容设计（需配合对应公头）；  
• 航空航天及测试测量设备中要求轻量化、抗振动与长期稳定接触的嵌入式互连方案。

该连接器支持高达10 Gbps的差分信号传输（典型应用下），符合RoHS与无铅焊接工艺，适用于回流焊组装。其超薄轮廓（约3.5 mm高度）特别适合叠层堆叠式PCB架构，广泛用于对厚度敏感的高端嵌入式系统。

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