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型号： CLP-108-02-FM-D-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-FM-D-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-FM-D-K-TR价格参考。SAMTECCLP-108-02-FM-D-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-FM-D-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-FM-D-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-108-02-FM-D-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属CLP系列，具有2排、108芯（54×2）、0.8 mm间距、带定位键与焊料掩膜（K）、卷带包装（TR）等特性。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板对板（Board-to-Board）连接，支持高速信号（如PCIe、SerDes）传输，得益于低串扰设计和精密阻抗控制。

- 通信与网络设备：应用于路由器、交换机、基站基带单元中，实现主控板与扩展子卡、夹层卡（Mezzanine Card）间的紧凑可靠连接。

- 工业自动化与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制系统、便携式诊断设备中，提供高引脚数、小尺寸、抗振动的稳定接口。

- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe、AXIe）中模块与背板之间的标准互连方案，支持热插拔兼容设计（配合对应公头）及长期插拔寿命（≥500次）。

该型号带“FM”（Fine Pitch, Metric）和“D”（Dual Row, Staggered Contact Pattern），优化了信号完整性与散热；“-K”表示焊盘带阻焊层开口，提升SMT焊接良率。适用于需高密度、高可靠性、符合RoHS/无铅工艺的现代电子装配场景。

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